图39 基于碲化铋和碲化锑块体的微型热电器件设计及组装流程，工业内嵌于户外玻璃的微型热电温差发电装置以及其输出功率，工业基于超晶格复合薄膜的微型热电器件设计及组装流程，以及嵌于计算机微处理器表面的微型热电制冷装置及其制冷效果。
金属Mo,W,Mn,Co,Zn和Ti的熔点分别为2623,3422,1246,1495,419,和1668°C，互联根据之前我们的研究，互联LRR反应会释放大量的热，而这产生的温度将接近Ti，Zn，Mn和Co的熔点。Li粉与各种金属硫化物前驱体反应，网步Ni、网步Fe、Cu在Li2S/Ni、Li2S/Fe、Li2S/Cu中团聚成极具韧性的金属块，TMs则均匀分布在Li2S/Co、Li2S/Mn、Li2S/Zn、Li2S/Mo、Li2S/W、Li2S/Ti的Li2S基体中。
入落∆GƟ=∆HƟ-T∆SƟ（2）【图文解释]图1.Li2S/TMs合成原理图及电化学反应机理。一方面，地关达万完全活化Li2S具有金属硫键，Li-S键减弱，与半活化的纯Li2S相比，Li+扩散速度要快得多。在锂热还原反应过程中，键窗为了验证LRRs是否通过锂插层在层状化合物中形成中间产物LiTMxS2，键窗我们通过X射线衍射（XRD）和同步高能X射线衍射（HEXRD）证实了LiTMxS2的缺失，还发现了金属和空间群为Fm-3m的立方Li2S的峰。
【背景介绍】目前，口期基于拓扑嵌入反应的锂离子电池主导着便携式电子产品和电动汽车市场。此外，年市我们还研究了Li2S/TM复合材料的电化学行为，恒流充放电（GCD）试验以0.1C（1C=1165mAh·g−1）的电流速率进行。
在选区电子衍射（SAED）图中发现的环证实了Li2S和Mo以多晶形式存在（图2d），场规d间距为0.22nm和0.32nm的环分别归属于Mo（110）面和Li2S（111）面，场规暗场TEM成像进一步揭示了嵌入Li2S基体中的Mo颗粒的均匀分布（图2e）。
如图3d所示，模或Li2S/W、Li2S/Mo和Li2S/Ti的所有Li1s峰从56.38eV的Li-S结合能处红移，这反映了这些复合材料中Li-S键合减弱。作者展示了轮廓加工能够实现无粘附金属结构的可靠制作，工业可避免牺牲层的使用，从而显著促进转印流程。
由于纳米间隙的极小尺寸和几何形貌要求，互联在大多数情况下，互联必须采用先进的图案化方法，一般包括电子束光刻（EBL）、金属薄膜沉积和金属剥离三个步骤。作者提出了一个克服传统加工缺点的工艺组合，网步能够在特定衬底上制造尺寸更小的跨尺度金属纳米间隙。
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